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台湾电路板协会揭晓2021年印刷电路板高阶手艺蓝图，针对产业升级战略偏向，建议产官学研界应携手推动手艺中央平台及手艺验证平台，并透过战略同盟分工突破手艺瓶颈，以到达供应在地化、高阶手艺自主化、净零碳排目的。
TPCA因应台湾疫情尚未完全舒缓，首度采视讯方式举行2021第十届第三次会员大会，同时举行PCB高阶手艺清点宣布会暨2021 TPCA标竿论坛。年会共吸引跨越350人次加入，聚焦台湾PCB产业在未来5G时代与高阶手艺下的战略偏向。
TPCA理事长李长明在高阶手艺清点宣布会中，宣布今年对PCB高阶手艺观察的制程、质料、装备缺口与生长蓝图，标竿论坛则以「对话的气力：PCB×半导体」为主题，呼应半导体引领PCB高阶制造的主要性，由台积电、矽品、欣兴等指标企业专家举行跨界交流。
李长明指出，台湾PCB产业产业链2020年总产值达1.04兆元、正式晋身兆元产业，但面临产业竞争加剧，台商必须善用焦点优势，透过手艺与品质壁垒，全方位生长高阶PCB制程、质料与装备，无论量产或利基型态皆能提高产物附加价值，打造产业链竞争优势。
因应未来5G通讯及高效能运算等运用引领终端产物设计升级，今年高阶手艺清点聚焦在HPC、B5G-Edge、B5G-Infrastructure、High Power等终端应用下的高密度毗邻板、高条理板、载板、软板相关制程、质料、装备缺口。
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据观察效果显示，在高阶质料自主化水平尚有不足的有ABF、BT、干膜、电镀药水，在机台方面有直接成像的曝光机、雷射钻孔机、机械钻孔机、电测机等，智慧制造则有资料网络框架未被界说、资安防御待提升等问题。
针对PCB产业升级战略偏向，李长明建议产官学研应起劲推动手艺中央平台，板厂与质料、装备供应商间可透过水平与垂直同盟形式，分工互助突破手艺瓶颈。同时，推动手艺验证平台以加速效益展现，并兼顾PCB产业净零碳战略组合。
TPCA示意，2020年是市场猛烈动荡的一年，但台湾PCB产业展现绝佳韧性及竞争力，除掌握通讯世代交替以及国际事态转变的转单契机，更连系台湾完善的半导体与电子产业链在全球的产业竞争力。
TPCA指出，将连续关注产业市场、手艺趋势生长与即将面临的净零碳排议题，希望透过揭晓高阶手艺蓝图，整合产官学研资源加速研发脚步，并辅以数位转型与智慧制造需求，引领装备升级，实现高阶手艺自主化与供应在地化目的。
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