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环球UG网址:Micro-LED有望成为显示产业新风口 局限化商用仍有诸多问题待解

日期:2020-06-29 浏览:

日前进行的2019第三届中国(国际)Micro-LED显示岑岭论坛透露生产业成长的新特点。对付Micro-LED显示产业化问题,专家认为,首先应成长对比LCD或OLED更具优势的规模,主要针对TV、可穿着设备、车载等运用场景,以及合用于柔性透明的运用场景。估量来岁开始会有更多产物呈现。但局限化商用仍有诸多问题需要办理。

成长势头精采

Micro-LED是LED微缩化和矩阵化技能,即将LED背光源举办薄膜化、微小化、阵列化,与OLED一样可以或许实现每个图元单独定址,单独驱动发光(自发光)。芯片尺寸方面,Micro-LED一般小于50微米,小间距LED在500微米阁下。作为Micro-LED的过渡,Mini-LED介于50微米到200微米之间。

凭借诸多优异显示机能,Micro-LED被认为是下一代显示技能的有力竞争者。包罗功耗低、亮度高、超高理会度、高色彩饱和度、响应速度快、比拟度高、可视角度宽、自发光和利用寿命长。理论上,Micro-LED的功耗约为LCD的10%、OLED的50%。基于这些优异机能,Micro-LED有望在穿着式终端、智妙手机、AR、VR、车载显示、电视和大型显示的应用上发挥优势。

自2012年索尼在CES上推出首个Micro-LED产物(TV)以来,三星、华星光电、康佳、天马、LG等都相继秀出自家Micro-LED产物。Micro-LED产业逐渐升温。据不完全统计,近几年来,外洋初创Micro-LED公司不绝涌现,且几大互联网企业如苹果、Google、Facebook都已参与;同时,京东方、华星光电、熊猫、维信诺、友达光电和群创光电等显示面板企业,三安、乾照、华灿等LED芯片企业,国星、雷曼、瑞丰和联电等LED封装企业纷纷插手。

业界认为Micro-LED将在5G时代发挥更大浸染。中国科学院院士、南京大学物理系传授郑有炓先容,Micro-LED将支撑5G+8K和5G+VR/AR终端显示的新要求。跟着量产技能的打破,Micro-LED显示有望成为5G信息时代终端显示的主流技能。

友达光电前瞻技能研究中心资深协理林雨洁暗示,5G和AIOT时代光降,对显示器产业带来了很大攻击,但这种攻击是良性刺激。资讯通报速度越来越快,对承载硬件的要求越来越高。新应用不绝呈现,为显示器带来各类百般应用的大概。

探讨产业化之路

Micro-LED显示技能被视为显示技能成长的新风口,但其高本钱、要害技能等方面的问题仍待打破,Micro-LED技能大局限产业化仍需时间。

工信部电子信息司处长王威伟认为,产业化需要掌握好三个原则。首先,技能选择要尽早听从产业化需求。“从CRT到液晶,其时并不认为液晶技能最优,但20年已往液晶产业成长起来了。因此,产业化未必开始就用最优的技能。”其次,产业化进程中要有技能迭代的本领和资源。“假如技能好,

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,但投入本钱庞大,没有一连的迭代本领,这项技能难以产业化。”第三,找准今朝可以产业化的偏向。“背显和大尺寸是今朝Micro-LED相对看得清的细分偏向。芯片制造、质料、模组、面板等相关企业要在确定的方针上配合探讨产业化之路。环绕方针,尽早推出商品,而不只仅是产物。”

多位专家和企业代表认为,思量到Micro-LED不能替代性优势,大尺寸和小尺寸大概更适合率先产业化。大尺寸Micro-LED显示器方面,聚焦5G+8K、5G+IOT+CC+AI激发的新需求以及电视机大尺寸、超高清、智能化的成长趋势;小尺寸Micro-LED显示器方面,聚焦5G+AR/VR显示终端需求,成长便携式终端AR、VR、智妙手表以及阳光环境中利用的车载等昂首显示应用。

郑有炓暗示,2012年以来,相继推出了高阶高端样机和产物,并接管订货。但消费者承担得起的高阶高端产物才有市场前景。5G+AR/VR作为下一代信息技能成长的风口,作为其生态圈终端微显示,对Micro-LED微显示产业成长起着很大的敦促浸染。Micro-LED微显示颠末10多年的研发,产业化技能蹊径开始清朗。连年来,浩瀚研究部分和企业不绝推出样品样机,且显示业界巨头高调投入,抢占先机。

镎创科技首创人&执行长李允立认为,Micro-LED短时间代替LCD可能OLED不是公道偏向,应该思量从后者很难做到的规模切入。Micro-LED的布局相对简朴,在柔性显示和透明昭示等方面具备优势。

另外,可以在机能要求高但本钱敏感度相对低的应用规模入手,好比车载显示。

面对诸多挑战

中国证券报记者从峰会现场相识到,Micro-LED的产业化之路并不容易。有概念认为还需要2-3年时间,也有人认为需要3-5年时间。这与Micro-LED显示产业仍要办理的诸多问题密切相关。

巨量转移(包罗通报、查抄、测试、修复)是建造Micro-LED显示屏的要害技能。传统的LED在封装环节,主要回收真空吸取的方法举办转移。由于真空管在物理极限下只能做到约莫80微米,而Micro-LED的尺寸根基小于50微米,所以真空吸附的方法在Micro-LED时代不再合用。今朝,Micro-LED的巨量转移技能包罗精准抬放技能(分为静电力、凡德瓦力、磁力)、自组装技能、选择性释放技能、转印技能和COB技能。