封测龙头日月光投控(3711)沾恩封测需求畅旺及并购效益挹注，2020年12月团体合并营收持稳高等、改写历史次高，动员第四季合并营收双位数「双升」达1488.77亿元，整年合并营收达4769.78亿元，双双改写历史新高，显示远优于市场预期。
日月光投控宣布去年12月自结合并营收502.98亿元，虽月减0.72％、仍年增达29.7％，改写历史次高。其中，封测与质料营业营收253.91亿元，月增4.6％、年增8.4％。电子代工营业营收259.07亿元，虽月减5.55％、仍年增达61.62％。
合计日月光投控第四季自结合并营收1488.77亿元，季增达20.85％、年增达28.32％，创下历史新高。其中，封测与质料营业营收727.52亿元，季增1.3％、年增5％。电子代工营业营收791.41亿元、季增达48.97％、年增达62.39％。
累计日月光投控去年整年自结合并营收4769.78亿元、年增15.44％，改写历史新高。其中，封测与质料营业营收约2802.97亿元、年增达11.6％。电子代工营业营收1152.05亿元、年增达31.56％。
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日月光投控先前法说时预期，去年第四季封测营业营收将与上半年平均678.63亿元相当，电子代工营收季增率将与第二季及第三季平均27.6％相当，法人以此推估封测营收将小幅「双降」、电子代工则可望双位数「双升」，使团体营收季增高个位数百分比、续创新高。
不外，沾恩市场需求畅旺、封测产能吃紧，日月光投控去年第四季封测及质料营业续缴「双升」佳绩，电子代工营业亦沾恩环旭完成对欧洲第二大EMS公司Asteelflash Group收购，使发展动能亦优于预期，动员团体第四季营收发展逾2成，远优于市场预期。
展望后市，日月光投控执行长吴田玉指出，现在半导体供应链产能全数满载，包罗打线、覆晶封装等所有封测产能均吃紧、且连续接获新需求，预期至少将求过于供至第二季，对今年产业景气从「审慎乐观」转为「乐观」。
美系外资日前出具最新讲述，指出现在市场打线封装供应相当吃紧，日月光投控上半年打线封装产能仍较市场需求欠缺30～40％，且对凸块封装、晶圆级封装及覆晶封装需求亦相当强劲，将使日月光投控拥有较佳订价条件，有助赢利显示提升。
整体而言，美系外资以为日月光投控具备与矽品合并综效、打线封装产能吃紧、智慧制造效率及EMS/SiP整体解决方案等多重发展动力，现在市场估值未能反映发展潜力，看好有望成为今年最佳的股价补涨者之一，重申「买进」评等、目标价自90元调升至114元。
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